可编程IC与可编程逻辑解决方案供应商Xilinx（智霖）与晶圆代工厂联电昨日宣布，双方预计2003年下半年起，将运用联电90奈米晶片制程技术，生产Xilinx的各种可编程晶片。

联电副总裁兼执行长宣明智表示，联电与Xilinx已在许多制程世代中执业界牛耳，推出各项FPGA新产品；因为FPGA本身元件架构与更小的晶粒尺寸，Xilinx的客户可在12吋晶圆上，运用90奈米制程技术中获得最大的成本优势。

Xilinx总裁兼执行长Wim Roelandts表示，今年Xilinx在联电Fab 12A 的12吋晶圆厂中完成许多技术上的突破，让Xilinx的FPGA可达到90％的良率。以联电最先进的90奈米制程，我们将在FPGA的市场中，提供客户前所未有的价格/效能比，为可编程逻辑元件拓展全新的市场。

联电准备在其12吋晶圆厂，生产Xilinx之FPGA系列产品，并已生产出FPGA的测试晶片。在90奈米的技术下，Xilinx的工程师可在比其他竞争厂商小50％～80％的单晶片上，加入电晶体、层版、连接器等更多的产品功能。联电的L90制程技术可将九层高速铜制连结器、1.2V高效能电晶体、以及低介电系数（Low-K）材料整合至单一制程中。