「台湾IC产业新契机与潜力IC产品领航」研讨会由工研院IEK举办，针对台湾IC产业未来走向，邀请工研院IEK简志胜项目经理、工研院IEK产业分析师彭国柱、余瑞琁、赵祖佑，以及中华开发工业银行孟祥钧资深研究员、康铭华科技kolorific林铭贤总经理提出精辟见解。

对于台湾IC制造业来说，2004年台湾IC制造业表现良好，下半年虽受内存价格滑落与客户调整库存影响，IC制造业成长逐季滑落，不过全年依旧有30％以上成长。2005年全球半导体市场成长趋缓，但亚洲仍为全球半导体成长最快的区域。工研院IEK产业分析师彭国柱预估台湾IC制造业产值2006年之后才会有较明显的成长。

面对IC制造产业成长趋缓的现象，工研院IEK产业分析师彭国柱表示台湾DRAM公司应利用12吋晶圆厂的优势，快速降低成本并提升市场占有率。此外，中国大陆已确定取代新加坡，成为全球第二的晶圆代工产业，台湾厂商的投资布局应考虑三地整体竞争优势的演变，善用台商在大陆建立的半导体产业群落与人脉，寻找互补及整合资源的契机。

针对台湾IC设计产业发展看来，2005年景气不如想象中悲观，IC设计产业在全球市场中的角色日趋重要。工研院IEK电子组简志胜项目经理预估至2008年Fabless产值占全球IC比重将由2004年的15.5%，成长至2008年的22％。在中国大陆积极发展下，两岸IC设计产业规模差距将逐年缩小，而面对崛起中的中国大陆IC产业，台湾IC 产业如何掌握先机，维持规模差距？工研院IEK电子组简志胜项目经理表示可透过潜力产品提升台湾IC设计业附加价值，以及有效的资本运用策略，将有助于提高营收与降低成本；此外，藉由专利分析归纳出台湾研发能量所在，采取质量并进的策略，创造优化的经济附加价值。

而具有无限商机的WLAN芯片产业，全球WLAN芯片出货量处于稳定成长的状态，预计2004年至2008年年复合成长率为23.7％。工研院IEK余瑞琁产业分析师指出，WLAN标准朝向802.11n高速传输发展，且低耗电技术将扩大WLAN应用范畴，成为下一波技术竞争重点；搭配低耗电WLAN技术，将可拓展手机数据传输能力，因此，各大厂牌手机业者已积极投入低耗电型WLAN手机开发，2005下半年将有低耗电型WLAN手机上市。

最后，全球车用IC市场成长乐观，预计在2008年将达到181亿美元，其中以微组件市场最大、传感器市场成长率最高。而台湾车用IC产业仍属于萌芽阶段，工研院IEK赵祖佑产业分析师表示如何切入国际汽车零组件供应链以及有效提升产品规格是台湾厂商必须面对的挑战。