台湾松下争取日本松下电器来台设立移动电话超薄电路基板厂，有突破性的发展，日本松下决定选择台湾松下为海外唯一设厂的据点，已不考虑新加坡，这项重大高科技投资案，最慢在今年9月将可定案。

台松的日系持股达八成以上，一旦争取松下母厂超薄电路基板技术来台，初期一条生产线将投入70亿元，台湾松下至少需出资三至四成，其余由日本松下投资，将是一项日商来台的重大投资案。台松一直享有「迷你松下」的美誉，具有研发、生产及销售的能力。

由于松下电器在移动电话超薄电路基板技术上，独步全球，将所有晶体管镶在一块基板上，可大幅减少手机重量与体积，可望成为全球手机板的主流制造技术。经济部也积极洽商松下这项手机超薄电路基板技术予台湾，为台湾业者争取日本手机代工订单铺路。