在生成式 AI 快速进化、算力需求攀升与全球供应链重组的的背景下，半导体已成为世界经济竞逐的核心舞台。勤业众信联合会计师事务所今（26）举办「2025 Deloitte 半导体 CxO 领袖交流」高峰会，邀集 Deloitte亚太与美国半导体专家，共同剖析全球科技变局与台湾半导体供应链的未来布局方向。

面对全球供应链的严峻挑战以及人工智能技术应用所衍生的新型资安风险，提升半导体产业的资安韧性已成为政府与产业共同的核心责任。

勤业众信顾问业务服务营运长吴隹翰指出，如今，全球终端品牌已不再只追求最低成本，而是寻求可信任、反应快速且具有永续能力的夥伴。台湾凭藉不可取代的垂直分工与紧密聚落，正从「半导体制造小岛」迈向「全球最具信任度的半导体重镇」。

Deloitte 美国半导体工控资安业务负责人Paul Sukhu表示，随着攻击手法持续进化且具高度持续性，营运技术（OT）防护已不再仅是资讯安全部门的专责工作，而是企业从现场工程人员到董事会都必须共同面对的核心治理议题。

领先企业已把资安能力视为确保营运韧性、维系投资人信任与推动创新成长的关键基础，现在正是企业领导者采取更积极防护策略的关键时点。建议提前布建完善的 OT 安全架构，才能确保制造营运的稳定与安全，在数位时代持续巩固企业於全球竞争中的领导地位。

勤业众信策略、风险与交易服务营运长潘家涓表示，当风险已成常态，韧性不再局限於防御性策略，而是一场横跨制度设计、策略行动与数据治理的企业体质重塑。包括家登「半导体在地供应链联盟」、数位产业署的「 SEMI E187 设备资安标准化」，以及SAP剖析「 AI 与云端导入所面临的整合瓶颈」，均显示韧性建构必须从政策、技术到组织协作多层次同步推进。

数位发展部数位产业署??署长黄雅萍认为，面对全球供应链的严峻挑战以及人工智慧技术应用所衍生的新型资安风险，提升半导体产业的资安韧性已成为政府与产业共同的核心责任。数位产业署积极与国际半导体产业协会（SEMI）展开深度合作，共同推动 SEMI E187半导体设备资安标准，并建立相应的认验证制度。旨从源头落实「出厂即安全」（Security by Design）理念，坚实构筑跨厂商、跨层级的产业资安信任网路。

家登精密工业公司董事长邱铭乾表示，面对地缘政治与全球产业版图加速重组，台湾半导体供应链正以更高程度的整合与在地化布局，积极拓展国际市场。家登透过「半导体在地供应链联盟」及「德鑫控股」等合作平台，将核心载具技术延伸至设备、材料与系统整合，并在美国、日本等关键市场建立具备快速应对与稳定交付能力的在地供应模式。

这样的布局从单一产品走向完整解决方案，不仅提升供应弹性，也有效缩短海外客户的导入时程，成为强化供应链韧性的关键。邱铭乾指出，藉由此信任基础、共同规划的合作模式，能为台湾高科技产业打造更具竞争力的道路，并持续累积面对全球变局的发展动能。