据外电报导，韩国半导体产业协会与韩国产业技术财团，在共同发表的「南韩、大陆半导体技术竞争力比较分析研究报告」中指出，若以半导体在价格、品质、制造与服务等4方面的竞争力来比较，大陆半导体产业竞争力可能在2010年赶上南韩。尽管目前南韩在半导体价格与制造方面的竞争力，仍远远领先大陆，但在品质及服务竞争力方面，双方差距则正逐渐缩小。

韩国经济新闻引述该报告的分析指出，以日本半导体竞争力指数为100作基准，南韩在价格与制造竞争力皆为120，大陆则分别为60与50，差距仍达1倍以上；然南韩与大陆在半导体品质竞争力指数各为110及70，服务竞争力则分别为110及80，可看出大陆在这2方面正紧追南韩在后。

以技术差距而言，大陆半导体产业技术水准约在0.18微米制程，较南韩约落后5～6年；至于IC设计方面，则差异不大。但大陆官方为扶植半导体产业，给予免费提供土地、资金补助等优惠，加上台湾业者的技术移转及人才流动，该报告预估，到2010年大陆半导体技术将与南韩相同水准或仅落后1 ～2年。

韩国半导体产业协会表示，美国与日本皆将半导体产业做为策略产业，全力支援提高制程技术及提升IC设计能力，然南韩政府对此支援稍嫌不足，因此南韩政府如何给予半导体产业有系统的积极支援，为目前首要课题。