隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列，採用先進 IGBT7 技術，包括六款新產品，因應高密度、低成本、易於整合的電源轉換應用需求，設計具備 1200V 與 1700V 電壓等級，電流範圍自 300 至 900 安培。

Microchip全新 DualPack 3 IGBT7 電源模組簡化系統整合設計，六款新型產品鎖定馬達驅動、資料中心及永續應用等高成長市場。

這些模組採用最新 IGBT7 技術，相較於 IGBT4 元件，功率損耗最多可降低 15% 至 20%，並可在過載情況下穩定運作於高達攝氏 175 度的溫度下。DP3 模組在高壓切換時提升保護與控制能力，適用於工業驅動、再生能源、牽引系統、儲能系統以及農業車輛等領域，可有效提升功率密度、系統可靠度與使用便利性。

DP3 電源模組透過先進封裝設計，省去並聯多顆模組的需求，有效降低系統複雜度與物料清單（BOM）成本。DP3 模組提供符合業界標準 EconoDUAL封裝的替代方案，為客戶提供更高彈性與供應鏈安全性。此外，DualPack 3 電源模組適合一般型馬達驅動應用，對於業界常見的 dv/dt 問題、驅動設計複雜度、高導通損耗以及缺乏過載能力等挑戰也能夠有效解決。

Microchip 高可靠度與射頻產品事業部企業副總裁 Leon Gross 表示：「全新的 DualPack 3 模組搭載 IGBT7 技術，可在維持高效能的同時，降低設計複雜度與系統成本。為協助簡化開發流程，這些電源模組亦可與 Microchip 的微控制器、微處理器、安全性、連網與其他元件整合為一套完整系統解決方案，加速產品開發與上市時程。」

Microchip 提供廣泛的電源管理產品組合，涵蓋類比元件、矽（Si）與碳化矽（SiC）電源技術、dsPIC數位訊號控制器（DSC），以及標準、客製與修改型電源模組，DualPack 3 電源模組採相位橋式配置，尺寸約為 152 × 62 × 20 mm，具備精巧封裝與高功率輸出能力，有助於縮小機構體積，同時提升整體輸出效能。現已量產並可供出貨。