在傾力完成低功秏的同時，各家MCU廠商也開始追求性能的展現，就算核心處理器再優秀，恐怕也是孤掌難鳴。因此，能夠整合周邊元件、提供系統層級的完整解決方案，就成了廠商製造產品差異性的招數。整合電源管理與其他週邊元件遂成火拚主力戰場。

電源管理的實戰經驗是大部分外商的主打特點，電源管理可以直接調整由外部流入的電壓，兼顧電源穩定和保護迴路的偵測，由於電源管理是門硬功夫，如能掌握關鍵技術，有助於拉開與競爭對手的距離。Silicon Labs微控制器產品行銷總監Mike Salas也點出，在消費性電子所背負的沉重降價壓力下，MCU往往必須整合其他而不再由獨立的類比或周邊元件負責處理，如LCD螢幕、或是擁有觸控功能、提供傳輸介面，又或者如醫療、安控產品針對特殊應用而有不同的感測需求；新唐科技微控產品中心協理林任烈歸結說，終端應用產品需求五花八門，將這些周邊與高性能資料傳輸串列介面功能整合到一顆MCU當中，是未來必走的趨勢。

而在記憶體架構方面，如可提升內嵌記憶體的讀取速度，不但是提升效能、也能減少讀取時花費的功秏。盛群半導體總經理高國棟說，隨著Flash製程的成熟，與OTP製程產品價差縮小至15%之內，他預估未來市場上將有9成產品為Flash製程；尤其在32位元的市場，已無OTP製程的立足之地。林任烈則說，預計於2011年推出的32位元低功秏MCU產品策略之ㄧ，就是再把Flash的容量上推。而富士通則正在積極開發新快閃記憶體（New Flash）架構技術，結合自有的專屬快速迴圈隨機存取記憶體（FCRAM）電路技術以降低驅動負載。