著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向。

LG Innotek 此次推出的創新方法不是完全去除焊球，而是先於晶片板上形成銅柱，再將焊球安裝於柱頂，與傳統直接焊附方式相比，可將封裝間距與體積縮小約 20%，同時維持一致的信號傳導與電氣性能。此外，銅柱硬度強、熔點高，在製程中的高溫焊接不易變形，更能支撐高密度封裝與薄型設計。

銅的熱導率是焊球材料的約七倍，因此在散熱效果上顯著優於傳統方式 。這項技術對於放置 AI 加速晶片、高功率 RF 模組與 5G 基頻處理器來說尤其重要，有助於減緩過熱現象，提升晶片穩定與壽命表現。

LG Innotek 自?2021?年啟動銅柱技術研發，並結合數位模擬與 3D 數位孿生設計，共取得約 40 項 相關專利。該公司執行長 Moon Hyuk?soo 表示：「這技術不僅是零件革新，而是支援客戶成功的產業轉型，將重塑封裝產業的設計與應用標準」。

銅柱技術鎖定的應用包括：RF?SiP 封裝，將通訊晶片、濾波器及功率放大器整合，適用於 5G/6G 行動裝置。另外還有FC?CSP，用於處理器與高頻效能元件，提升熱控與能源效率。二者合計占據高階封裝市場的主要比重，該創新方案有助於實現智慧型手機與穿戴裝置中的機能擴充和發熱控制。

LG Innotek 的銅柱方案對業界而言具有三大意義：尺寸縮減，在相同封裝空間下可容納更多電路，使終端設備更輕薄且功能更豐富。散熱效能，提升熱管理效果，對高負載晶片效能延續性極具價值，尤其面對 AI 計算與 5G 運用頻率提升挑戰。市場定位，專利壁壘與早期量產能力使其在高階封裝領域形成競爭門檻，預期將強化其對 Apple、Samsung、車用電子等一線客戶的技術供應優勢。

LG Innotek 計畫將銅柱技術於 2025 年下半年開始在智慧手機與穿戴裝置量產應用，並瞄準車載微型模組與 IoT 領域 。業界預期該策略將為公司帶來 2030 年突破 22 億美元 收入的增長目標。