面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能。

工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察，

依工研院觀察，今年CES是一場由AI主導的科技轉型，包含：AI算力仍是產業關注重點，NVIDIA、AMD與Intel不再只著眼晶片效能，而是強調從硬體、軟體到平台的整體整合；實體AI（Physical AI）持續推進，AI應用逐漸從對話場景延伸至機器人、自動駕駛與各類終端裝置。同時，隨著沉浸式體驗與智慧裝置持續升級，Google旗下Gemini AI 串聯電視、手機、穿戴與車用場景，反映「萬物皆有AI」的發展正逐步落實。

且隨著 AI 從底層架構走向各類應用，全球科技產業正迎來「運算堆疊（Computing Stack）」革命，支撐這股浪潮的核心，在於雲端、邊緣與個人終端算力能否同步、有感升級。當資料中心邁向Yotta-scale新紀元，NVIDIA與AMD持續引領超大規模運算架構演進。雲端AI不再只是堆算力，而是走向晶片、系統與軟體整合的一體化模式。

同時，個人端算力提升與AI PC的普及，讓AI能直接在本地端運算與應用；具備NPU的AI PC正逐漸成為人機互動的重要介面；邊緣與行動端AI算力成熟，也加速智慧座艙、家電與穿戴式裝置等垂直產業的數位轉型。

工研院指出，台灣產業未來除持續深耕晶片與硬體實力外，更須強化軟硬整合能力等高門檻應用，掌握AI平台轉移所帶來的新市場機會。

此外，CES 2026也揭示了AI演進的新方向，利用算力為基礎、模型為平台，再結合資料與物理學知識，推動 Physical AI從「硬體嵌入」走向「理解物理規律」，正加速重塑移動交通與嵌入式ICT產業。

如NVIDIA與AMD推出新世代 AI 晶片與整合NPU的嵌入式處理器，為不同應用場景提供核心算力；NVIDIA Open Model生態系統與Qualcomm的Dragonwing平台等實體AI工具，使AI模型得以從雲端無縫延伸至行動裝置、機器人與各類終端設備，成為Physical AI 能夠真正落地的重要基礎。

透過工程物理與數位孿生技術，AI不僅能模擬，更能預測真實世界運作；在生活場域，家電與服務型機器人也開始展現多機協作能力，具體呈現 AI進入日常生活的可能樣貌。