EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務。

該報導指出，Twin Advance為一家電子製造服務（EMS）和醫療電子設備的生產商；IPAC Twin Advance總部將設在美國矽谷，與IPAC位於同一地點。新公司將可以共享IPAC在美國矽谷的技術和Twin Advance在檳城的製造資源。另外新公司也將在日本設立分部，IPAC Twin Advance日本分公司將有效利用日本的製造設備、原料和技術資源。

IPAC Twin Advance業務重點將放在SiP技術之應用，IPAC及IPAC Twin Advance公司執行長Victor Batinovich表示，SiP將在手機、射頻模組和混合電路中得到廣泛應用，而這種趨勢尚處於起步階段，因此未來發展尚有無窮潛力。