DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。

在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象。這些偏差在任何製造環境中都無法避免，意味著製造商必須針對無鉛印刷而重新將鋼板最佳化，以確保達到與含鉛製程相當的良率。該報告還指出這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。

DEK的實驗團隊總共測試了67種新開孔特性，包括不同的尺寸、寬深比、形狀和鋼板厚度，從中找出開孔特性所需的改變。根據實驗團隊的領導兼報告的作者Clive Ashmore指出，重點在於確保較大的錫膏體積，以便補償無鉛錫膏較低沾錫力的特性。當黏著小晶片元件如被動元件時，這些沾錫力有助於在迴焊時固定元件。元件、焊錫塗敷和錫膏之間的輕微不對準會使得沾錫力不平衡，從而增加產生立碑的風險。

Ashmore同時也是DEK全球應用製程工程部經理，他還說：「無論使用含鉛或無鉛錫膏，能完美對中的網板印刷製程都可以獲得很好的效果。但是，這樣的製程只能在實驗室的條件下出現，顯然是無法在生產的環境中實現。因此，裝配廠商必須採取措施確保其鋼板已針對無鉛印刷而最佳化。我們的研究結果顯示，繼續使用符合含鉛設計準則的傳統鋼板將會產生更多的缺陷。」

DEK這份報告的完整版可從DEK網站 www.dek.com中下載，其中詳細描述了有關的實驗條件、分析了不同的開孔特性，以及提供定量和定性的結果。