工研院電子所宣佈成功研發可應用於IC散熱的「矽基板微型冷卻元件」，該元件底板7mm×9mm、頂板4mm×9mm、元件高度1.5mm，操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特，為目前國內開發最小且可量產的熱電元件，面積比一元硬幣還小，未來將應用在高功率LED、光收發模組等高散熱需求的可攜式電子產品上。

據了解，工研院電子所繼先前開發出陶瓷基板微型冷卻元件的散熱技術之後，進一步以更先進的技術研發出矽基板微型冷卻元件；電子所是以固態式的熱電元件作為散熱裝置，將元件置入IC封裝內，由於矽基板熱傳導性高，具有反應速度快、散熱能力強、無污染等優點，可大幅增加產品穩定度及使用壽命。而因為以矽為基板，未來利用微機電與微電子製程技術的整合，更可廣泛應用於生物晶片等產品的散熱及溫度控制。

工研院電子所所長陳良基表示，台灣身為全球最大的筆記型電腦、網路介面卡、無線區域網卡、數位相機等多項電子產品生產國，先進散熱技術的開發將更能有效協助國內產業維持競爭優勢；而電子所接下來將朝向薄膜與奈米結構的微型冷卻溫控元件技術的開發，合作開發更高效率的熱電材料。