據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。

該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器。而特許執行長Chia Song Hwee表示，目前特許不打算透過市場籌集產能擴充的資金，但並不表示未來完全排除這樣的計畫。

Fab 7預定在7～9月始生產測試晶圓，該廠第一期工程的設備安裝全預計將耗資18億美元。而市場分析師預計，全部產能完整建置將總共耗資30億美元。