為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效。

臺科大學生利用半導體表面檢測設備進行晶圓品質檢測。圖二為臺科大學生使用矽光子晶片展示光達系統中的光束轉向功能，未來可應用在提高機器人或車輛導航及避障的運算效率。

近年來AI與半導體相關領域掀起熱潮，許多龍頭大廠都將「矽光子」視為提升資料傳輸速度的新世代技術，臺科大校長顏家鈺指出，產業進步同時需要人才源源不絕的加入，除了IC設計之外，臺科大在後端封裝、測試方面的師資，將藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，進一步培育實務型高階產業人才。

先進半導體科技研究所所長徐世祥強調，臺科大半導體研究所聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝技術」而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術(6G)、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域，未來可能將大程度影響半導體業發展，因此眾多科技大廠投入資源及人才積極研發布局，搶攻超高速傳輸晶片的市場。

「先進半導體科技研究所」預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生，強化人才培育的深度與廣度，任課老師也將邀請業界專家進入課堂，指導現今產業的最新技術與應用，縮短學用落差。明(114)年將開始招收國際生，深化國際合作。

此外，臺科大將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝等多樣化設備，擴大師生研究與實作場地，為臺科大增加產學合作機會。透過增設「先進半導體科技研究所」以及參與晶創計畫建置半導體重點設備，臺科大在半導體領域全面整合研究資源，致力於開發前瞻技術橋接企業所需，並為產業培養更多兼具實務與創新能力的專業高階人才。