封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來。

據工商時報報導，因上游晶圓代工廠台積電、聯電對下半年景氣仍然保守，所以封測大廠日月光、矽品對下半年景氣之看法，成為市場解讀半導體市場成長脈動的重要指標。林文伯表示，六月以來許多企業已經擴大的資本支出，換機潮已經開始出現，所以個人電腦出貨量會有明顯成長，對晶片組、繪圖晶片、記憶體的消耗量也快速增加；在通訊產品部份，高速網路通訊設備需求成長，無線區域網路（WLAN）、GigaBit乙太網路等晶片消耗量也有所成長；在消費性產品部份，因為成品價格下跌刺激市場買氣，所以對光儲存晶片的需求也成長很快。所以整體來說，半導體產業景氣大循環已經到來。

林文伯表示，對封測廠來說，需求帶動晶片快速且大量的消耗，後段封測訂單自然也會有大幅成長，加上客戶今年以來推出的新款晶片，都已採用較高階的閘球陣列封裝（BGA），因此過去積極投資高階封測產能的一線封測廠，現在可說已經開始收割成果，至於仍以低階封測產品為主的二線廠，第二季後已經沒辦法享受到這一波景氣回春帶來的商機。

由於景氣由谷底翻揚向上，矽品預估封裝產能利用率會由82％提升至85％，測試產能利用率則會由50％提高55％。由於現在產能不足因應所需，矽品今年下半年會積極擴充高階產能。林文伯表示，矽品預估下半年資本支出達25億元，將用以投資覆晶封裝（Flip Chip）相關的12吋晶圓植凸塊、晶粒切割與封裝等相關產能，擴充應用在記憶體上的基板植球式的晶片尺寸封裝（CSP）產能，同時也會建置高頻率測試設備。