聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper)。

聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議DAC發表

論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越Google之前於Nature期刊發表的演算法，更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化，可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用。該技術已商用在聯發科技行動通訊的天璣（Dimensity）系列，也會廣泛運用在其他產品線上。

EDA (Electronic Design Automation) 工具是晶片設計規模增加與製程複雜度攀升之下不可或缺的工具，主要在把電路系統的複雜問題轉換成數學或邏輯模型，再利用演算法解決問題。

隨著需求日益增加，EDA正逐漸邁向人工智慧新時代，全球知名企業早已紛紛投入大量資源進行研發，Google為此在Nature期刊發表的演算法甚至在內部發生受矚目的路線之爭，足見其受重視程度。

聯發科技在此方面持續領先、與臺大電資學院以及至達科技協同合作，發表《運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計（Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning）》論文，為人工智慧結合EDA技術開啟了新篇章。

把AI技術應用在IC設計上，可最佳化解決方案，超越以人工方式達到功率、性能和面積的效益，大幅縮短IC設計時程，帶動EDA向智慧化發展。

聯發科技晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁表示：「聯發科技追求技術領先，光去年就投入960億元台幣於前瞻技術研發，並長期與國際頂尖大學及學者合作投入前瞻領域研究。聯發科技跨足尖端技術，也因此在既有的EDA工具外，選擇運用AI輔助特定環節的晶片設計，幫助設計人員提高效率並自動執行最佳化任務，讓智慧化的EDA工具變成工程師的好助手。此次自研的方法讓聯發科技天璣（Dimensity）系列產品在功率、性能、晶片面積及時程PPAS（Power/Performance/Area/Schedule）等指標條件達到比傳統方式更好的成果，也推動AI的研究及應用在IC設計上更為普及。」

此次聯發科技攜手合作夥伴，提出用於先進製程，且融合 AI 和傳統 EDA的純無人晶片擺置方案，能按照電路設計者的偏好自動設計出相對應的電路，顛覆過往必須由設計者手動適應 EDA工具的流程，釋放設計者更多的創作力，將 EDA 工具的潛力往前推進一大步。

本次成果除了合作夥伴的參與外，聯發科技及其集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）在基礎與應用研究並重之下，持續探索AI運用突破與創新機會，頻頻打入國際級研究領域行列。

計算機協會（ACM）暨電機電子工程師學會(IEEE)合辦的電子設計自動化會議（DAC）是電子設計自動化領域最頂尖的國際研討會，今年已邁入第 59 屆，是晶片系統設計領域最重要的年會。

每一篇投稿的論文，都需經過非常嚴謹的審查程序，具有廣泛而深遠的國際影響力，論文平均接受率僅約兩成出頭，今年獲選大會首屆的宣傳論文（publicity paper）更是低於5%，而聯發科技在過去五年即有九篇論文入選，是台灣惟一有論文獲選在DAC發表的企業。