账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年01月17日 星期一

浏览人次:【993】

盛群的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64,使用两线式串行接口,总共有64K 位内存容量,内存架构为8192 ×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz,工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作,支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能,以及随机读取和连续读取功能,并有全部内存写保护引脚,用于保护内存内容。其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA。HT24LC64可承受高达100万次的写入作业,并可储存数据长达40年之久。采用8-SOP和8-DIP的封装形式。

盛群半导体已正式提供HT24LC64之样品并可量产出货。其封装脚位及规格与其他多家之产品兼容,如AT24C64、24LC64、M24C64。HT24LC64可提供需求较高记忆容量又小体积之应用。该产品适用于高分辨率电视(HDTV)、数字电视、机顶盒(STB)、无线网络卡、手机及其它消费性产品的应用。

關鍵字: 电子逻辑组件 
相关产品
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
  相关新闻
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
» 台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」
» TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86EE3ZHJMSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw