账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年01月27日 星期四

浏览人次:【1059】

Linear推出一款采用3毫米×3毫米DFN封装的新型16位I2C串列接口DAC,该组件可大幅度地缩减可携式産品的尺寸。LTC2606的小型尺寸能够优化电路板布局,因此非常适用于空间受限的应用。LTC2606提供了具有27个可由用户选择从属组件地址的I2C接口,从而可将數个DAC置于同一汇流排上,使得与其他组件的地址冲突降至最低。该组件确保的单调性能非常适用于各种産品中的數位校正、微调/调整及位准设置等应用。LTC2606的输出缓冲器在其2.7V~5.5V的整个电源电压范围内提供出色的驱动性能。DAC输出可直接驱动高达1000pF的电容性负载,或高达15mA的电流负载,并可保持兩个电源轨的良好线性特性在數毫伏范围内。其低输出偏移(最大为9mV)提供了比竞争厂商的组件更接近0V的啓动标准电压。LTC2606的低噪声减少了对输出濾波的需求,其0.1Hz~10Hz噪声仅爲15uVp-p,远低于竞争厂商的组件。LTC2606的270uA 低电源电流及最大仅1uA的关闭电流使其成爲电池供电应用的理想选择。

關鍵字: I/O界面处理器 
相关产品
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器
群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85HD7U27QSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw