控创（Kontron）推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组，该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板。

控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组支援PCIe Gen 4传输速度与10 Gbit网路连线，展现伺服器等级的效能。

COMe-bID7可搭载4至10核的处理器，具有高度扩展的效能，尺寸小且提供工业级的衍生机种可支援-40 。C至85 。C的操作温度范围，在可靠度方面能够达到10年24小时不中断运作的需求，因此可以在恶劣环境与极端条件下建置一个稳健且有空间限制的系统。

该电脑模组最多可容纳4个SO-DIMM??槽、最高支援128 GB的记忆体，储存可选用高达1 TByte储存容量的板载下焊式NVMe固态硬碟。此外，该电脑模组也提供16个PCIe Gen 4与16个PCIe Gen 3通道以及4个10GBase-KR乙太网路介面，完全支援因资料输出入与网路架构不断扩张需求所产生的高数据处理量。其中，10GBase-KR设计可为基板上实体介面的选择提供最大的弹性，包括背板、铜缆（RJ45）或光纤（SFP+）。

此外，透过Intel时间协调运算（Time Coordinated Computing；TCC）与时效性网路（Time-Sensitive Networking；TSN）的低延迟与确定性等即时能力，该平台适用於高效能物联网边缘运算。

控创模组产品中心??总Peter Muller表示：电脑模组设计是针对工业4.0嵌入式物联网应用，实际的案例，包括测试与量测、自动驾驶车辆与机器人、以及各种人工智慧的潜在应用，至於网路边缘的应用案例则包括多接取边缘运算或5G无线接取网。

而控创新款设计评估用载板COMe Eval Carrier T7 Gen2则提供一整组标准的介面，同时藉由不同的转接卡提供自由选择乙太网路介面的弹性，进而让COMe-bID7的设计和评估工具更加完美。

控创COMe-bID7电脑模组与COMe Eval Carrier T7 Gen2设计评估用载板已於2022年4月正式发行。