快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩充其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面黏着(SMD)封装的新型Motion-SPM组件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S(500V)。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计工程师实现最高的效能水平、小型化及低电磁干扰(EMI)性能，从而满足小型(50-125W)变频马达(inverter motor)驱动应用如水泵浦、洗碗机马达和风扇马达的要求。由于这些模块具有高度整合的特点和先进的封装，因此可以大幅简化设计、缩短上市时间，并降低系统的整体成本。

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每个Motion-SPM在高散热效率的封装中整合了六个快速恢复MOSFET(FRFET)和三个半桥高压IC(HVIC)。这些整合组件采用快捷半导体的创新技术来实现低损耗和低EMI等特性，有助于提升应用的效率和可靠性。Motion-SPM将MOSFET当作器件的功率开关，提供了较IGBT功率模块或单芯片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区(SOA)。与分立组件方案相比，这些高度整合的模块不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立组件进行测试和质量验证的耗费时间之程序。