账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年03月07日 星期一

浏览人次:【1024】

ST日前针对可携式娱乐与运算设备发布了全新的TDA7701单芯片FM调谐器。该组件采用超紧凑的芯片封装,具有高整合度、低电压、低电流操作、低成本等特性,将外部组件使用量减至最少,并具有高质量立体声、自动电台搜寻,以及免调整设计等优点。目前采用FM调谐器芯片的设备包含了移动电话、数字音乐播放器、随身听、CD播放器、便携计算机等。新的调谐器芯片符合全球FM无线广播标准,并能透过内建的I2C与SPI总线进行编程与控制。

/news/2005/03/07/1729302581.jpg

为满足可携式设备的电气设计需求,这个FM调谐器芯片可在低电压、低电流模式下操作,在12mA电流下能以2.4V到3.2V电压作业。为节省空间,该芯片采用5 x 5mm的TFBGA40芯片级封装,能将两行直径300微米的球栅放置在500微米范围内。这款调谐器芯片也进一步采用了行动设计,可在不同移动电话的频率频率中操作。该芯片也减少了外部组件数量,由于无需使用中频(IF)滤波器、陶瓷电容、变容二极管,因此也大幅降低了成本。这些优势是透过该芯片可支持内建通路选择滤波器,以及内建变容二极管之压控振荡器(VCO)的低频425kHz IF级所实现的。

整合在TDA7701芯片内的功能块还包括了带有自动搜寻压能的锁相环回路(PLL)、具镜频抑制混频器的低噪声放大器(LNA)、以及带有无需调整之译码器的FM解调器。未来推出的版本还计划包含带有群组和区块同步的无线数据系统(Radio Data System,RDS)译码器。这颗单芯片调谐器其他引人注目的效能还包括最高达60dB的信噪比(S/N)、在30dB信噪比时可用灵敏度为3dB/μV、±300kHz时具有40dB灵敏度、30dB的立体声分离(stereo separation),以及仅0.5%的总谐波失真(THD)。

相关产品
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
  相关新闻
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86E90R234STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw