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聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2023年07月11日 星期二

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聯發科技今(11)日推出全新天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。

聯發科技推出全新天璣 6000 系列行動晶片,促進 5G 應用更加普及長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。(source:聯發科)
聯發科技推出全新天璣 6000 系列行動晶片,促進 5G 應用更加普及長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。(source:聯發科)

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「全球各地都在加速 5G 落地,越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端,提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」

天璣 6100+ 採用 6 奈米製程,整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心,支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem,支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合,提升5G 連網性能,在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下,還能大幅降低 5G 通訊功耗,加長5G 裝置續行力。

聯發科技 5G 天璣系列因應不同市場提供豐富的產品組合及出色的行動體驗:包括天璣 9000 系列專為旗艦智慧手機及平板電腦設計,天璣 8000 針對高階行動裝置,天璣 7000 系列豐富高階產品陣容,而天璣 6000 系列將更多高階功能普及到主流 5G 裝置。

產品特色

‧ 照片拍攝:支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝。

‧ 影像錄製:支援 2K 30fps 錄影。

‧ 5G 省電技術:支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術,5G 功耗可降低 20%。

‧ 支援 AI 焦外散景,能拍出更精彩的人像和自拍效果。聯發科技與 ArcSoft 合作的 AI-Color 技術可以,充分釋放使用者的創造力。

‧ 支援 10 位元顯示,帶來10bit 動態靜態視覺體驗。支援 90Hz-120Hz 顯示,提供流暢的體驗。

關鍵字: 行動晶片  天璣  聯發科 
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