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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片
以滿足新一代穿戴式產品和空間受限物聯網應用為目標

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年07月05日 星期二

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Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP,其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。

採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832解決方案具有僅3.0mm x 3.2mm的超小型封裝佔位面積。
採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832解決方案具有僅3.0mm x 3.2mm的超小型封裝佔位面積。

與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0 x 6.0mm佔位面積nRF52832 QFN 48相比,nRF52832 WL-CSP器件具有超小型3.0 x 3.2 mm佔位面積,而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能,以及同級最佳超高性能和超低功耗應用運作;其功能強大的64MHz ARM Cortex-M4F處理器具備最短時間內完成通訊協定和應用程式的處理,比其他競爭對手元件在更短時間內進入省電睡眠模式。

nRF52832 WL-CSP跟nRF52832一樣具備512kB快閃記憶體及64kB RAM;內建的近場無線通訊(NFC)標籤可方便用戶使用接觸配對(Touch-to-Pair),另外還提供超高性能超低功耗的多協定低功耗藍牙、ANT、專有2.4GHz無線電,以及5.5mA峰值RX/TX電流,和一個內建射頻換衡器(Balun),還有獨特的全自動內部電源管理系統,可協助設計人員輕易實現最佳功耗。

nRF52832 WL-CSP與Nordic的藍牙4.2堆疊相容,並支援各種軟體開發套件(SDK),包括最新的S132主從共體軟體堆疊、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit及用於共振無線充電的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic 超低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示:「nRF52832超小型佔位面積解決方案的推出,為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新的機會。這款系統單晶片(SoC)產品現在已準備好為即將推出的新產品投入量產。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進,就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。」

nRF52832 WL-CSP現已進行量產。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 藍牙單晶片  超小型封裝  穿戴式產品  物聯網應用  Nordic  系統單晶片 
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