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東芝五款MOSFET閘極驅動器IC新品採用超小型封裝 (2022.06.09)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）為其TCK42xG系列MOSFET閘極驅動器IC 產品系列增加適用於穿戴式裝置等行動裝置的五款新品。該系列的新產品配備過壓鎖定功能，並根據輸入電壓控制外部MOSFET的閘極電壓 |
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有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC－BD18336NUF-M，僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明，有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。 |
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ROHM推出LED驅動器 一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明 (2020.04.08)
半導體製造商ROHM針對汽車晝行燈（Daytime Running Lamps；DRL）、定位燈及尾燈等插口型LED燈，研發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動IC「BD18336NUF-M」，在汽車電池電壓下降時，僅需這一顆晶片即可維持安全照明 |
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英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路 |
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特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)標準 (2019.07.30)
特瑞仕半導體株式會社開發了支持車載可靠性標準AEC-Q100，用於車載產品的穩壓器新產品—XD6216系列。
XD6216系列是CMOS製程28V工作電壓的正電壓穩壓IC。通過激光微調（標準電壓3.3 V、5.0 V、8.0 V），輸出電壓可在內部設置為0.1 V一個單位，從1.8 V設置到12.0 V（標準電壓3.3V、5.0V、8.0V） |
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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.) |
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精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。
精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計 |
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Atmel針對工業物聯網和可穿戴應用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供較低的系統總成本、高級安全特性、DDR3記憶體支援和超小型封裝。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微處理器（MPU）系列，其功耗達到同類MPU中最低 |
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宜普電源推出全新增?型氮化鎵功率電晶體 (2015.08.27)
宜普電源（EPC）推出EPC2039功率電晶體。該產品是一種具備高功率密度的增?型氮化鎵（eGaN）功率電晶體，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在閘極上施加5 V電壓時的最大阻抗? 22 微歐姆 |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
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意法Always-On 6軸慣性動作感測器提高可攜式裝置感測靈敏度和電池使用壽命 (2013.12.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈了新系列始終開啟（Always-On）6軸動作慣性感測器。新系列產品符合業界最低的功耗需求，封裝尺寸極小，並擁有前所未有的設計靈活性 |
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MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。 |
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益登科技與特瑞仕半導體達成代理協議 (2013.07.02)
專業電子零組件代理商益登科技宣佈與特瑞仕半導體（TOREX）達成代理協議。特瑞仕半導體為類比電源供應IC設計、開發及製造的領導者，該公司瞄準下一代節能元件，應用涵蓋手機、筆記型電腦、可攜式裝置、網路、消費性電子、工控及車用領域 |
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Diodes新型電源開關為USB接口保護提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新電流限制電源開關系列，以2mm x 2mm 超小型封裝帶來高電流處理能力，提高機上盒、LED電視及筆記型電腦等產品的USB3.0接口保護電路的功率密度 |
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瑞薩電子採用超小型封裝RAA20770X系列快速反應POL轉換器IC (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)開發RAA20770X系列mini-POL轉換器 IC，目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用於多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路，包括個人電腦、伺服器、工業用設備、辦公室自動化及網路設備 |
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瑞薩鋰電池充電控制IC 支援USB充電功能 (2011.12.08)
瑞薩（Renesas）日前發表充電控制IC「R2A20055NS」，更進一步小型化，並為可攜式裝置的單鋰離子電池提供安全的充電控制。鋰離子電池具有高能量密度，有助於設備小型化，但同時也會產生大量的熱能，如過度充電可能起火 |
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意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
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意法半導體推出全新MEMS麥克風 (2011.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。ST表示，該新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身，爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用，實現更細緻逼真的音效體驗 |
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NS推出配備G類耳機放大器及喇叭保護類比子系統 (2011.02.28)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款配備G類耳機放大器及自動位準控制功能，並適用於智慧型及功能電話的立體聲類比子系統。這款型號為PowerWise LM49251的類比子系統內建G類耳機放大器，其特點是可以透過動態調節功能降低供電電壓以節省功耗，從而延長MP3等音頻系統和影片的播放時間 |
