 |
东芝五款MOSFET闸极驱动器IC新品采用超小型封装 (2022.06.09)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称东芝）为其TCK42xG系列MOSFET闸极驱动器IC 产品系列增加适用於穿戴式装置等行动装置的五款新品。该系列的新产品配备过压锁定功能，并根据输入电压控制外部MOSFET的闸极电压 |
 |
有助于车用最新插口型LED灯小型化之驱动器IC (2020.05.18)
ROHM研发出超小型高输出线性LED 驱动IC－BD18336NUF-M，仅需一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明，有助DRL和定位灯等最新插口型LED 灯小型化。 |
|
ROHM推出LED驱动器 一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明 (2020.04.08)
半导体制造商ROHM针对汽车昼行灯（Daytime Running Lamps；DRL）、定位灯及尾灯等??囗型LED灯，研发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动IC「BD18336NUF-M」，在汽车电池电压下降时，仅需这一颗晶片即可维持安全照明 |
|
英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合，推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准，可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路 |
|
特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)标准 (2019.07.30)
特瑞仕半导体株式会社开发了支持车载可靠性标准AEC-Q100，用於车载产品的稳压器新产品XD6216系列。
XD6216系列是CMOS制程28V工作电压的正电压稳压IC。通过激光微调（标准电压3.3 V、5.0 V、8.0 V），输出电压可在内部设置为0.1 V一个单位，从1.8 V设置到12.0 V（标准电压3.3V、5.0V、8.0V） |
|
精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
 |
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
|
Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计 |
|
Atmel针对工业物联网和可穿戴应用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供较低的系统总成本、高级安全特性、DDR3记忆体支援和超小型封装。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微处理器（MPU）系列，其功耗达到同类MPU中最低 |
|
宜普电源推出全新增?型氮化镓功率电晶体 (2015.08.27)
宜普电源（EPC）推出EPC2039功率电晶体。该产品是一种具备高功率密度的增?型氮化镓（eGaN）功率电晶体，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在闸极上施加5 V电压时的最大阻抗? 22 微欧姆 |
|
为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
|
意法Always-On 6轴惯性动作传感器提高便携设备感测灵敏度和电池使用寿命 (2013.12.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布了新系列始终开启（Always-On）6轴动作惯性传感器。新系列产品符合业界最低的功耗需求，封装尺寸极小，并拥有前所未有的设计灵活性 |
|
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
|
益登科技与特瑞仕半导体达成代理协议 (2013.07.02)
专业电子零组件代理商益登科技宣布与特瑞仕半导体（TOREX）达成代理协议。特瑞仕半导体为模拟电源供应IC设计、开发及制造的领导者，该公司瞄准下一代节能组件，应用涵盖手机、笔记本电脑、便携设备、网络、消费性电子、工控及车用领域 |
|
Diodes新型电源开关为USB接口保护提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新电流限制电源开关系列，以2mm x 2mm 超小型封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度 |
|
瑞萨电子采用超小型封装RAA20770X系列快速反应POL转换器IC (2012.12.17)
瑞萨电子(Renesas)开发RAA20770X系列mini-POL转换器 IC，目前推出六种不同电流供应等级与功能的产品，适用于多种应用领域中的ASIC与其他大型逻辑电路，包括个人计算机、服务器、工业用设备、办公室自动化及网络设备 |
|
瑞萨锂电池充电控制IC 支持USB充电功能 (2011.12.08)
瑞萨（Renesas）日前发表充电控制IC「R2A20055NS」，更进一步小型化，并为便携设备的单锂离子电池提供安全的充电控制。锂离子电池具有高能量密度，有助于设备小型化，但同时也会产生大量的热能，如过度充电可能起火 |
|
意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
|
意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，爲手机、便携计算机以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
|
NS推出配备G类耳机放大器及喇叭保护模拟子系统 (2011.02.28)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款配备G类耳机放大器及自动位准控制功能，并适用于智能型及功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为PowerWise LM49251的模拟子系统内建G类耳机放大器，其特点是可以透过动态调节功能降低供电电压以节省功耗，从而延长MP3等音频系统和影片的播放时间 |
