工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。

精工半导体(S II )推出采用超小型HSNT-8封装(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线(微导线)序列EEPROM产品

精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)。 S-93CxxCD0H系列(105?C)产品实现4毫秒写入速度（最大）以及最低1.6V的工作电压，应用范围广泛。

随着车载电子元件选择的日益增多，整个汽车业对序列EEPROM的使用日益增加。由于汽车电子元件增加，而可用空间有限，因此需要节省空间的元件。与外部引线封装选项相比，常用的小型无引线封装总是在一些方面带来问题，例如，封装强度和自动视觉检测。该新系列产品采用HSNT-8 (2030)封装，成功地解决了这些问题，实现轻松封装、卓越的封装强度和封装视觉检测。另一个关键特征在于，作为常用的8引脚DFN无引线封装，HSNT-8是一个直接替代元件（同样的焊垫线路）。

两种型号均将提供从1K、2K、4K和8K 到16K（位元）的一系列储存密度。其封装选项包括8引脚SOP、8引脚TSSOP、TMSOP-8和HSNT-8 (2030) (2.0×3.0×t0.5 mm)。

同时，公司发布新的S-93CxxCx0I系列，该系列为普通使用者版，工作温度为摄氏85度，其主要适用于家用电器、可穿戴技术以及医疗设备等应用。 (编辑部陈复霞整理)