快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出適用於MOSFET元件的Dual Cool封裝,Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻(top-side cooling)PQFN元件,可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散。
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快捷推出適用於MOSFET元件Dual Cool封裝 |
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊,能夠顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比,Dual Cool封裝在配合散熱片使用時,可將功率耗散能力提高60%以上。此外,採用Dual Cool封裝的MOSFET藉由使用快捷半導體專有的PowerTrench製程技術,能夠以較小的封裝尺寸提供更低的RDS(ON)和更高的負載電流。
不同於其他採用頂部冷卻的解決方案,這些元件提供有Power33(3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm)Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝的占位面積與產業標準的PQFN相同,可讓電源工程師快速驗證採用Dual Cool封裝的MOSFET元件,無需採用非標準封裝,即可獲得更佳的熱效率。
目前採用Dual Cool封裝的元件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC(3.3mm x 3.3mm),這些元件是用於DC-DC轉換器、電訊次級側整流和高階伺服器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。