帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex發佈全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器
小巧的尺寸讓行動設備可節省最大的空間, 同時創新的接插對準可確保簡便和安全的接觸

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年08月25日 星期一

瀏覽人次:【1538】

Molex 公司宣佈推出全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器產品,具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備,以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。

/news/2014/08/25/1529116360S.jpg

Molex全球產品行銷總監Noboru Ando表示:“這些創新的產品特性解決了小型包裝可攜式電子設備操作人員所面對的許多挑戰。對於智慧型手機、平板PC、可攜式音訊播放機、個人導航工具和小型醫療電子產品的製造商而言,Molex注意到了其微小型產品的設計和工程技術細節,而這通常會轉化成更可靠和更高性能的產品。”

新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數項創新的設計特性,有助於確保連接器的高性能和高可靠性,讓行動設備即使在掉落或遭遇衝擊或振動時也不會受到影響,它的一些主要的特性包括:

‧ 寬接插對準外殼導入區提供快速、簡便的對準和接插,而不會出現由於強制接插所造成的連接器損壞風險

‧ 堅固的可聽聞/觸覺點擊提供成功接插的額外保證

‧ 雙觸點設計提供安全的電氣和機械接觸,並防止觸點打開

‧ 0.13 mm插入長度幫助清除灰塵和碎片,提供更進一步的接觸保證

‧ 外殼覆蓋提供了反拉鍊 (anti-zippering)屏障,防止觸點在有角度的解接插(unmating) 中脫出

‧ 寬真空取放區域適合自動化電路板黏著,即使寬度窄也不會影響

Ando補充表示:“Molex未來將繼續擴展SlimStack SSB系列的產品陣容,並會推出更多的版本,包括不同的堆疊高度、EMI保護遮罩版本,以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的版本。”

關鍵字: Molex 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件
  相關新聞
» 英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
» IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
» 新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
» 明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會
» 製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
  相關文章
» 出口管制風險下的石墨替代技術新視野
» 樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
» PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85M77S3K0STACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw