帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
健行科大為台灣培育高質感人才,產學合作共創雙贏
技職教育再造計畫讓台灣技職體系學生更具競爭力

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年06月30日 星期一

瀏覽人次:【2896】

為強化產業人才培訓及平衡國內人力供需,教育部自民國102年至106年將推動「第二期技職教育再造計畫」。其中健行科技大學電子系、電機系透過此計劃與台灣晶技公司、美商國家儀器(National Instruments,NI)公司攜手合作,開設「電子元件測試」與「產業機構自動化」兩學程,藉由產業界的扎實訓練,培訓校內學生,提供在地所需之設計、測試、自動化及系統整合等專業人才。同時,健行科技大學也與鄰近高中職電機、電子、機械相關科系結盟,共享實務設備資源,落實技能學習銜接。藉由高中職到大學的一貫訓練,培育企業「即時可用」的人才,達成產學無縫接軌、學習即實習、畢業即就業之目標。

此次合作,健行科技大學與台灣晶技、NI公司同時簽訂合作意願書。為了協助人才培育計畫,同時提供完善的訓練環境,NI公司捐贈價值逾600萬元教學所需之軟硬體給校方,並提供相關應用課程的原廠培訓計畫,台灣晶技除了共同提供實務課程外、另也提供學生們工廠產線實習機會。此次合作讓學生們得以將課堂上所學,不管是中高階元件測試與原理、機器視覺、運動控制實務教學的工業自動化概念相關知識,真實應用於職場

相信藉由技職教育再造計畫,健行科技大學電機、電子系師生,將因此更了解就業市場全貌,同時和合作廠商共同強化教學內容,進而培養具專業及職場競爭力的優秀人才,提升技職體系的優勢,繁榮台灣產業,共創未來。

關鍵字: NI 
相關產品
簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體
NI 發表 LabVIEW NXG 的新功能 推出快速、靈活且適用於網路的功能
NI推出滿足5G NR研究與系統原型製作的全新mmWave Radio Head
NI擴充RFIC測試功能以因應NB-IoT與eMTC標準
NI 推出Sub-6 GHz 5G新空口參考測試方案
  相關新聞
» SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
» 群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術
» 羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
» 碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎
» M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP
  相關文章
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
» PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
» 揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
» 高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.136.22.50
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw