账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2007年07月10日 星期二

浏览人次:【1657】

Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计,可在高能应用中提高可靠性及性能。

/news/2007/07/10/1832503431.jpg

Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化,该器件采用密封的纯钽封装,可在高压力及恶劣环境中使用。

该设计采用可提高可靠性及性能的独特双密封技术,并且具有3300µF~72000µF的电容范围,在所有液体钽电容器中,这是每单位体积的最高电容。

通过利用Vishay业经验证的SuperTan混合阴极技术以及业界领先的正极设计,HE3代表了液体钽电容器技术的重大突破。在+25°C、1kHz时,其ESR值为超低的 0.035Ω。

该新型电容器的工作温度范围介于–55°C~+85°C。在120Hz、+25°C时,其标准电容容差为±20%,此外还可提供±10%的容差。

新型HE3液体钽高能电容器的样品及量产批量将于2007年6月提供,大宗订单的供货周期为8~10周。

關鍵字: //www.vishay.com  电容器 
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8555GUZ7MSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw