All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」。SEMICON Taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日至7日在台北世界贸易中心南港展览馆盛大登场。

赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁汤立人将于9月6日(周四)以「3D IC的演进：超越摩尔定律成就68亿晶体管组件」为题发表专题演说，并参与会中产业专题小组讨论。

论坛名称：SEMICON Taiwan国际半导体展3D IC 技术趋势论坛

论坛地点： 台北世界贸易中心南港展览馆

论坛时间： 2012年9月5日至7日

随着封装与测试在全球半导体供应链中的重要性日益显著，国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 将在其台湾封装测试委员会与各大国际企业和研究机构赞助下，举办「系统级封测国际高峰论坛」(SiP Global Summit)。