博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手机基频及完整的公板设计，为平价的智能型手机提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert联机套件，将之前较昂贵的手机才能提供的联机功能进一步普及化。

智能型手机的体验持续使消费者喜爱新的手机，因为新的手机让用户能下载并执行应用程序、建立并享受高质量的多媒体，而且可以轻易地使用Wi-Fi及其它无线技术。新的Broadcom BCM21552G 3G基频在单一芯片中整合1GHz ARM11处理核心、高效能图形处理及支持双SIM卡设定，让低成本的智能型手机能可以提供同样的功能选择。

使用新处理器的公板设计包括Broadcom的多频2G/3G RF收发器及InConcert联机套件，包含双频（2.4/5GHz）Wi-Fi、蓝芽4.0、NFC及全球导航卫星系统（GNSS）解决方案，充分运用多卫星（GPS及GLONASS）来提供更准确的位置功能。InConcert所包括的并存技术让其各种联机组件能共同运作，而且还能为智能型手机的开发厂商缩短产品上市的时间。