Cypress Semiconductor日前宣布针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列革命性PSoC Creator 2.0设计环境，推出第二代扩充套件。该扩充套件能让顾客轻易的将全新外围功能置入即有的PSoC组件中，从而在其设计中实现全新的功能。

Component Pack 2利用PSoC在硬件方面的可编程特性，透过软件更新即可提供新的外围功能，藉此更新已出货产品的硅组件。每个组件都经过全面测试与特性分析，因此能加快产品上市时程，为顾客带来高质量的产品。Cypress计划未来大约每八周就会推出新版Component Packs套件。

Cypress PSoC平台资深营销部经理 Jim Davis表示：「根据顾客的回馈，我们发布可提供新外围功能的扩充套件(Component Pack)，是一种非常强大的做法，这在过去是必须采用新的组件才能实现。透过持续不断的小幅度软件更新，顾客不仅能为现有的外围组件进行功能升级，还能加入全新的基础功能，是我们最初在设计PSoC 3和PSoC 5组件时，都尚未预想到的新功能，由于硅组件并没有改变，因此顾客无须验证新组件或修改机板电路配置，就可立即使用这些功能。」