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TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月13日 星期四

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德州仪器(TI)近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路(IC):具业界最低电磁干扰(EMI)的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积(与分离式解决方案相比减少80%,与电源模组相比则减少60%),效率更是同类竞品的两倍。UCC12050专为提高工业应用性能而设计,5-kVrms能强化隔离而1.2-kVrms的操作电压则可防止系统於工业运输、电网基础设施和医疗设备中出现高压峰值。

TI 最隹化 EMI 的整合式变压器技术缩小隔离式电源至 IC 封装尺寸
TI 最隹化 EMI 的整合式变压器技术缩小隔离式电源至 IC 封装尺寸

TI突破性的整合式变压器技术可实现高密度隔离DC/DC电源转换,并同时维持低EMI。单封装、表面贴焊结构(surface-mount architecture)的特性提供工程师一个易於使用的薄型IC,帮助减少物料清单,且能於广泛的温度范围内高效运行。EMI最隹化、低电容变压器和静音控制设计(quiet control scheme)简化了EMI规范,同时提供了可选择强化或基本隔离的可靠解决方案。

TI将於2020年3月15日至19日在美国路易斯安纳州新奥尔良举行的应用电力电子会议(APEC)的1001号摊位上展示UCC12050。

UCC12050的特色和优势

·小尺寸、功率密度增加

UCC12050 采用 16 针脚小外型积体电路(SOIC)封装,尺寸为 10.3mm x 10.3mm x 2.65mm,提升60%的效率,是同类竞品的两倍,也是隔离式电源模组功率密度的两倍。在新结构中使用0.5W可以提升可靠度,减少物料清单,并简化电路板设计。

·极低EMI:UCC12050的整合式变压器具有相当低的主位到次位电容, 最隹化EMI性能,其静音控制设计在双层印刷电路板预留空间,使工程师的设计更容易通过国际无线电干扰特别委员会(CISPR)32 B 级的EMI测试。该解决方案移除了以往获得EMI认证需要的外部滤波器零组件,如低压差稳压器和铁氧体磁珠(ferrite beads),从而大幅减少了选择和设计零组件的时间。

·强化隔离与广泛的温度范围

UCC12050的强化隔离具有8mm爬电距离和间隙,可用於保护和抵抗接地电位差。其高效率和广泛的运行温度范围(-40。C至125。C)可以在极端条件下提供更多功率。

这种全新高密度隔离式电源转换器是TI电源管理产品组合中领先业界的装置,可为任何需要隔离的工业应用提供小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040以3-kVrms基本隔离提供所有相同的优势。

封装、供货与定价

UCC12050与UCC12040可从TI和授权代理商处购买,规格为16针脚、10.3mm x 10.3mm x 2.65mm SOIC封装。

關鍵字: EMI  TI 
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