账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年03月20日 星期五

浏览人次:【5192】

因应电路板空间受限的程序代码储存需求,华邦电子(Winbond)推出新的高容量SpiFlash内存产品系列,以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装,并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支持的多信道输入输出SpiFlash接口和指令集。

华邦是一家串行式闪存和NOR闪存供货商,2014年出货量达到19.6亿颗。华邦藉由已被广泛支持的SpiFlash接口协议并采用低引脚数的封装,开发了W25N新系列闪存。用户可藉由现有的串行周边接口(SPI)控制器直接驱动W25N新系列闪存取得更高容量的覆盖。因此,用户可顺畅地增加软件大小,并且将数据传输速率为52MB/s的连续读取操作应用到这些产品中。此新系列产品的特性和性能可以兼容以往的串行式NOR闪存,适用于将程序代码由闪存快速的映像到随机易失存储器中。

为了更加有效地管理大型数据,W25N系列的单页写入时间仅为250 微秒,区块擦除时间仅为2毫秒,分别为传统NOR闪存的10倍和100倍。由于写入和擦除操作速度更快,完成操作的总功耗也缩减到原来的十分之一和百分之一。借着嵌入式的数据纠错处理(ECC)电路和嵌入式的坏块管理功能等其他特性,W25N系列闪存提高了数据的完整性,也满足了程序代码的储存要求。W25N串行式闪存系列提供不同容量,最小为1Gb,采用WSON8封装和24球TFBGA封装。Winbond Electronics Corporation America总裁John Park表示:「我们感到非常高兴的是几大主要产品设计商和制造商对本公司全新的串行闪存产品以及本公司在推广该高容量产品系列所取得的初步成功很感兴趣。我们会致力于透过串行式闪存产品系列为客户提供长期的支持。」

目前1Gb串行式闪存产品已在客户端测试中,将于本季稍晚投产。2Gb容量的串行闪存产品将于2015年第二季上市。为了满足日益成长的全球需求,华邦位于台中的12吋晶圆厂将负责生产所有全新的46奈米串行式闪存产品。(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: SpiFlash  1Gb  2Gb  华邦  存储元件 
相关产品
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备
华邦发表用於保护PC的UFEI和BIOS资料的1.8V RPMC快闪记忆体
华邦针对SiP市场推出32位SDR/DDR内存
华邦推出首创单芯片多讯息数字语音录放芯片
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 台湾记忆体产业将风云再起

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14PBYHYSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw