台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产。

藉由发展0.13微米混合信号以及射频技术，台积公司将可为客户更高频的产品进行生产，并大幅降低成本，同时使小巧的晶片装置上能载入更多复杂精密的设计，提升系统单晶片(system-on-chip; SOC)射频产品之功能。此外，这项测试晶片可协助客户加速进行高阶宽频产品的设计，包括与蓝芽技术(Bluetooth)及同轴光纤网路(SONET-based)相关之通讯与消费性产品。

台积公司0.13微米混合信号以及射频测试晶片所涵盖之功能元件相当广泛，包括电压控制振荡器(voltage-controlled oscillator; VCO)、低杂讯放大器(low noise amplifier; LNA)、高Q值电感( high Q inductor)、射频金氧半导体(RF MOS)、频率转换及传输相关元件(transformer and transmission lines)等，这些元件可进一步应用于行动电话、蓝芽技术、802.11及家电无线传输(home RF)之设计。台积公司先进技术产品行销处处长盛一帆表示，针对业界最先进的通讯应用设计，台积公司发展0.13微米混合信号以及射频测试晶片与元件资料库，不仅可让​​客户大幅缩减产品设计所需之时程，并能有效增加客户进行首度设计即达成目标的成功机率。