账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年06月15日 星期三

浏览人次:【1312】

美国国家半导体(NS)宣布推出两款全新的可携式系统电池充电器芯片,其中一款是适用于单颗式电池的通用串行总线(USB)/交流电充电器, 而另一款则是适用于嵌入式锂电池及锂聚合物电池的充电控制及保护电路。该两款小型芯片只需极少外接组件的支持,且可提供高达1.2A的额定电流,最适用于移动电话、数字相机、MP3播放器、个人数字助理及手持式仪表设备。

LP3947充电管理系统及LM3655电池保护集成电路有多个优点,例如范围较广阔的电池电压及电流过高保护、电池预调节以及1%的充电器电压准确度。LP3947芯片采用小型而散热能力更强的LLP封装,而LM3655芯片则采用极小巧的microSMD封装。

美国国家半导体可携式系统电源管理产品部整合系统产品总监Gianluca Colli表示:「美国国家半导体的一系列电池管理及保护芯片最适合应用于体积小巧、功能齐备的可携式电子产品,以提升这类产品的效能。LP3947及LM3655芯片的推出进一步加强这系列芯片产品的阵容。由于我们拥有先进的封装技术,因此我们为客户提供的这两个解决方案都采用业界最小巧的封装。」

關鍵字: 電池充電器晶片  Gianluca Colli  电池充电器  电路保护装置 
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK857BM4I2SSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw