账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2002年11月18日 星期一

浏览人次:【2137】

英特尔(Intel)18日推出12款新型Intel Xeon处理器系列产品,其中包括新型处理器、晶片组、以及以英特尔为基础的伺服器与工作站专用平台方案。英特尔亦针对工作站推出多种新技术,其中包括绘图与连线功能、以及支援更快的记忆体、可提升工作站应用及多工环境效能的超执行绪(Hyper Threading)技术。

英特尔亚太区行销及技术总监黄逸松表示,「英特尔在这波不景气中仍维持一贯的投资与创新策略。因此方能推出企业级产品,以提供2003年及往后的IT投资方案更高的效能。今日全面更新的Intel Xeon处理器系列产品,将有助于达到之前分析师的预测,该预测表示以英特尔为基础的伺服器营收将于2003年首度超越以RISC为基础的伺服器营收。」

英特尔表示,该公司亦推出三款新晶片组。 IntelR E7501晶片组搭配更快的新款汇流排处理器,能将双CPU伺服器的系统效能提高25%以上。这类平台针对各种嵌入式运算市场所设计,可满足载量平衡、网路安全、流量管理、VoIP、Web快取等系统对于一般I/O流量与记忆体效能方面的需求。

英特尔这二款支援USB 2.0的工作站专用晶片组首度支援八倍速AGP,能针对各种高效能绘图应用提供两倍于四倍速AGP的传输频宽。英特尔将八倍速AGP绘图介面直接内建于晶片组的记忆体控制集线器元件中,可协助排除多组绘图控制器之间的传输延迟。

關鍵字: 英特尔  亚太区营销及技术总监  黄逸松  一般逻辑组件 
相关产品
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案
友通2022 Intel DevCup竞技 加速Edge AI应用落地
大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装
  相关文章
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85D7DU34ISTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw