账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
实现高质量无线语音和音响体验

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年05月25日 星期三

浏览人次:【1501】

皇家飞利浦电子推出全新简单易用的蓝芽1.2立体音响耳机参考设计,让消费者更轻松悠游于“Connected Consumer”的世界。全新蓝芽立体音响解决方案让单一的装置可同时支持立体音响和语音通讯,使消费者在使用移动电话或可携式音乐播放器欣赏音乐时,不必再担心错过重要的电话。它实现了高质量的无线语音和音响体验,并可支持无线耳机、移动电话耳机,以及家用和车用无线扬声器等各种应用。

飞利浦半导体副总裁暨连接性产品部门总经理Paul Marino表示:「我们的蓝芽耳机参考设计为OEM厂商提供所有必要的功能组件,让厂商们以低于专属性蓝芽芯片的风险和成本,针对实际的消费者需求开发功能卓越的新产品。这是一个结合完整硬件和软件解决方案的即插即用设计,协助客户简化新蓝芽音频产品的开发,同时不会牺牲质量。我们相信消费者将会很乐意以这些耳机搭配他们的蓝芽MP3手机或音乐播放器,因为它们不但使用简单,而且能让多媒体的表现更加精采。」

蓝芽1.2立体音响耳机参考设计(OM6777)以业经验证的音频串流专用立体声编译码器为基础,系一即插即用解决方案。这项新产品使用优化语音算法以强化通讯质量,专门设计来用于耳机或是耳机套件。飞利浦参考设计让制造商能够专注于建立产品区隔,且不需牺牲功能或效能。它采用专为低功耗设计的飞利浦蓝芽BGB203/4 HCI解决方案,同时提供的是业界最小的HCI针脚空间。

關鍵字: 蓝芽  飞利浦 
相关产品
飞利浦发布新款DVB-T/H频道译码器
飞利浦票证技术踢开世界杯足球赛大门
飞利浦推出Nexperia行动多媒体处理器
飞利浦全新混合型硅调谐器问世
飞利浦发布高速模式Plus规格的I2C逻辑组件
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8574WMWLOSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw