瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能。（展位：1馆234号，1-234）

瑞萨的新款MCU以Cortex-M85核心和Arm Helium技术显着提升性能，并加快了Plumerai推理引擎。

今年，瑞萨藉由对性能要求严格的AI应用来展示新处理器的特点，第一个展品展示与Plumerai合作开发的人像检测，可以在不同的照明和环境条件下识别和追踪摄影机画面中的人。第二个展品是与AIZip共同开发的，展示经由人脸辨识来提供精确人员识别的个人存取系统（PAS），提供多模态AI/ML解决方案，结合视觉唤醒词（visual wake word）、人脸识别、人脸辨识等多个使用情境，并具有独有的视觉反欺骗功能。在这两个展品中使用精简有效率的TinyML模型，为广泛的物联网应用带来低成本和低功耗的AI解决方案。第三个展品展示马达控制预测性维护，采用Tensorflow Lite来完成基於AI的非平衡负载检测。

Cortex-M85提供超过6 CoreMark/MHz，适用於严苛的物联网环境，可在单一个易於编程的Cortex-M处理器上支援高运算性能和DSP/ML功能。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术，具备先进的DSP和机器学习功能，以加速端点AI等计算密集型应用。三个展品都展示这项技术在AI使用情境上的性能提升。Cortex-M85也展现Cortex-M系列的特点，例如确定性操作、快速的中断反应和先进的低功耗支援。

瑞萨将在其RA（Renesas Advanced）MCU系列中采用新的Arm处理器。瑞萨已提供250多款不同型号的MCU，也建立合作夥伴生态系统，为客户提供在物联网、人工智慧／机器学习、工业自动化、医疗、大楼自动化、家电和其他应用的全面解决方案。

新的Cortex-M85核心支援Arm TrustZone技术以保护安全资讯。结合TrustZone，瑞萨的整合加密引擎、不可修改记忆体、金钥管理和针对DPA/SPA旁路攻击的篡改保护将提供全面且高度整合的安全元件功能。Armv8-M架构具有指标身份验证／分支目标识别（PAC/BTI）安全扩充功能，这是一种新的架构功能，可提升对软体攻击威胁的保护能力，并有助於获得PSA Certified Level 2认证。

瑞萨弹性套装软体（FSP）也将支援Cortex-M85核心的新款RA MCU。FSP提供所需的所有基础架构软体（包括多个RTOS、BSP、周边驱动程式、中介软体、通讯介面、网路和安全堆叠，及用於建构复杂AI、马达控制和图形解决方案的叁考软体），以加快应用软体的开发。客户将现有的程式码和选择的RTOS与FSP整合，在应用软体开发中提供更多的灵活性。使用FSP将简化未来将软体移植至新RA元件的难度。