帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST發佈首個65奈米CMOS設計平台
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月23日 星期四

瀏覽人次:【3508】

ST日前宣佈,已開發出65奈米(0.065微米)的CMOS設計平台,能讓設計人員及客戶開發下一代的低功耗、無線、網路、消費性與高速應用等系統單晶片(SoC)產品。此外,ST也宣稱,已完成65奈米SoC的設計與輸出(tape-out),充份展示了ST在此一先進技術上的進展。

ST的完整65奈米資料庫平台包含多重處理器選項,能針對獨立單元優化其功耗、性能或通用功能。每個處理器選項都比90奈米製程微縮了一半的體積、提升30%的速度,同時減少了50%的洩漏電流,因此能大幅降低功耗。該平台提供兩種標準單元庫,可分別針對性能與密度進行最佳化,從而提供超過1,500個單元、多重電壓I/O單元、多個記憶體,以及類比IP(智財權)。這些單元支援每平方毫米超過800,000閘的密度,其核心供給電壓介於1.0V~2.0V之間,金屬層間距為0.2微米,並具有從6層到10層繞線的金屬層。

"此次推出的65奈米設計平台再次證實了我們的聯盟策略已獲得重大成就,特別是Crolles2聯盟,"ST平台開發部副總裁Didier Chapuis說。"透過這個諸多挑戰所開發出來的65奈米設計平台,我們的客戶將能以合理的成本設計出擁有驚人效能的產品。"

另外,ST也預告很快就會發佈該平台的進一步延伸版本,包含絕緣層上覆矽(Silicon-on-Insulator,SOI),以及整合被動元件等版本,目前都已進入最後開發階段。

關鍵字: ST(意法半導體平台開發部副總裁  Didier Chapuis 
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.140.79
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw