零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。

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該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源。

瑞昱半導體推出的RTL8763B系列SOC單晶片解決方案，整合度非常高，讓終端產品的設計更小巧且方便攜帶，方便嵌入到其他的系統中。

晶片規格優勢：

- 主晶片RTL8763BF包裝：5x5mm2QFN 40（RTL8763BM，RTL8763BF，RTL8763BFR）、6x6mm2QFN 48（RTL 8763BS）和8x8mm2QFN 68（RTL8763BA），間距0.4mm

- 按鍵支援：最多8顆自訂按鍵（Play，MODE，NEXT，PREV，VOL+，VOL-，FI，CONNECT）

- 支援DC5V啟動

- 音源輸入介面：立體音效AUX In輸入、2路單端MIC In、SPDIF Rx輸入、PCM/I2S RX輸入，支援I2S TX&RX 5線模式

- 音源輸出介面：支援立體音效模擬輸出AOUTL/AOUTR；支援I2S TX數位輸出，支援I2STX和RX 5線模式；支援AOUTL/AOUTR與I2S TX同時輸出，以及音量調節；支援耳機直驅輸出

- 外接介面：2路UART TX/RX、2路PWM、1路SPI、GPIOIO口支援SIRQ模式、支援10路10Bits精準度和2KHz頻率的LRADC採樣

- 韌體儲存：內建1MB SPI Nor快閃記憶體作為程式記憶體，程式可升級；支援外掛SPI Nor作為程式記憶體，最大16MB SPI Nor快閃記憶體

- 資料儲存：ROM大小768 KB、MCU RAM大小16 KB x8、資料RAM加上兩個8KB、快閃記憶體RAM及兩個DSP RAM 8KB