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Power Integrations超薄型PSU设计 适用於800VDC AI资料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕,高压能效电源转换整合晶片商Power Integrations今(1)日推出两款专为800VDC AI资料中心打造的新款超薄紧凑型辅助电源供应器(PSU)叁考设计,首度采用高度整合、耐1700V额定电压的PowiGaN单一HEMT IC,强调可节省空间、简化系统架构、提升可靠性并减少BOM零件数,实现最高达88%效率
嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求,新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关,全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限,液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点
零组件预告即将出刊2026.6月:AI时代关键驱动力 (2026.05.20)
Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.(宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距(half-pitch)表面贴装 DIP 开关,专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造
定义兆瓦级AI工厂 英飞凌以固态电力技术 驱动直流微电网革命 (2026.04.30)
在代理式AI发展如火如荼的新时代,全球对算力的需求正以倍速增加,这股力量也直接拉升了资料中心的能耗基准,传统的电力架构已难以支撑未来的AI算力需求。 英飞凌(Infineon)的技术专家们一致指出:要解开这场能源??锁
DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项,新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者;在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品,并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商
TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 锁定下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器(TI)发表一套完整的800V直流电源架构,专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展
TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 针对下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器(TI)发表一套完整的800V直流电源架构,专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展
Microchip全新600V闸极驱动器强化电源管理设计弹性 (2026.01.26)
在工业电气化与高效能电源系统需求持续升温的背景下,Microchip全新600V闸极驱动器产品系列,涵盖半桥(Half-Bridge)、高/低侧与三相(3-phase)等12款元件配置。这些高压闸极驱动器技术可广泛应用於工业与消费性市场的电源转换与马达驱动系统设计
Microchip全新600V闸极驱动器强化电源管理设计弹性 (2026.01.26)
在工业电气化与高效能电源系统需求持续升温的背景下,Microchip全新600V闸极驱动器产品系列,涵盖半桥(Half-Bridge)、高/低侧与三相(3-phase)等12款元件配置。这些高压闸极驱动器技术可广泛应用於工业与消费性市场的电源转换与马达驱动系统设计
从预测维护到利润核心:PHM的多元应用策略 (2025.12.11)
本次【东西讲座】邀请机智云研发长许骥亲临现场,探究如何以PHM技术结合数据及现场工况发挥实质管控成效。同时,也将针对工业自动化所面临的挑战及未来可能开展的创新服务进行深入探讨
DigiKey推出业界首创的电源供应器配置工具 (2025.11.26)
DigiKey 是领先的全球电子元件与自动化产品经销商,宣布推出业界首创的电源供应器配置工具,可简化电源供应解决方案的设计流程。 工程师、设计人员与系统整合商皆可使用新推出的 DigiKey 线上电源供应器配置工具,以节省时间并加速设计流程
DigiKey推出业界首创的电源供应器配置工具 (2025.11.26)
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TrendForce指点2026科技版图:晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下,TrendForce今(14)日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会,涵盖上游晶圆代工、IC设计,以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。 (圖一)TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%
TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下,TrendForce今(14)日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会,涵盖上游晶圆代工、IC设计,以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。 其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%
GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄准AI资料中心与高功率工业应用 (2025.11.13)
面对高速成长的人工智能资料中心、电动车、航空航太与高功率工业应用带来的能源挑战,GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽(SiC)MOSFET功率元件,成为推动新一波能源效率提升的重要技术里程碑
GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄准AI资料中心与高功率工业应用 (2025.11.13)
面对高速成长的人工智能资料中心、电动车、航空航太与高功率工业应用带来的能源挑战,GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽(SiC)MOSFET功率元件,成为推动新一波能源效率提升的重要技术里程碑
Power Integrations 详细介绍用於新一代 800 VDC AI 资料中心的 1250 V 与 1700 V PowiGaN 技术 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ:POWI),这家节能型功率转换领域的高压积体电路领导厂商,今日展示了其 PowiGaN 氮化??技术对於新一代 AI 资料中心的优点。Power Integrations 在圣荷西举办的 2025 OCP Global Summit 上发布的新白皮书说明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技术对於 800 VDC 电源架构的优势,NVIDIA 在本次大会上提供了 800 VDC 架构的更新
Power Integrations 详细介绍用於新一代 800 VDC AI 资料中心的 1250 V 与 1700 V PowiGaN 技术 (2025.10.31)
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贸泽提供资料中心技术的深入资源 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其技术资源中心,为工程师提供有关资料中心的最新资讯。受运算和云端技术兴起的影响,现代资料中心已从企业大楼内的伺服器堆叠演变为专用设施


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