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台系面板厂采轻资产策略 两虎分攻先进封装、光通讯领域 (2026.05.18)
由於近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域,日厂则几??退出传统显示领域,转向其他利基型市场。反观台系面板厂,虽然选择积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展,但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流
科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR(扩增实境)穿戴装置正成为继智慧型手机後,全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。
极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限,若无法有效排除热能,将直接导致效能降频,更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感,造成使用体验的断崖式下跌。
AI晶片热潮重塑亚洲经济版图 台湾与韩国引领全球成长 (2026.05.07)
根据《韩国中央日报》与IMF最新发布的经济展??报告,AI晶片的爆炸性需求正改变亚洲的经济结构。2026年第一季数据显示,台湾与韩国凭藉在半导体制造与记忆体技术的优势,正处於历史性的成长周期
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商,推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件,包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案,展现高度整合能力
虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识 (2026.04.16)
胆固醇液晶(ChLCD)技术龙头虹彩光电於Touch Taiwan 2026展会发表两项创新:反射率突破50%的全彩电子纸,以及整合红外线掌静脉纹辨识的新型人机介面。董事长廖奇璋博士表示,透过技术精进与供应链整合,虹彩光电成功将电子纸应用推向资讯安全与精准行销的新蓝海
解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不仅是数字上的增长,更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输,巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。
产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻,经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆,集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者,展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品
产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻,经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆,集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者,展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品
虹彩光电发表ecosticker新品 结合夥伴链构筑完整产业链 (2026.04.09)
胆固醇液晶(ChLCD)电子纸商彩光电(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展会上发表全新的「ecosticker」产品,主打新型态的数位相框应用。除了具备低功耗与真全彩的特性外,同时更拥有宽温的特性,满足所有场域的应用需求
虹彩光电发表ecosticker新品 结合夥伴链构筑完整产业链 (2026.04.09)
胆固醇液晶(ChLCD)电子纸商彩光电(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展会上发表全新的「ecosticker」产品,主打新型态的数位相框应用。除了具备低功耗与真全彩的特性外,同时更拥有宽温的特性,满足所有场域的应用需求
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴,集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模,包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展
光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案 (2026.03.26)
根据戴尔科技(Dell)最新调查显示,高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力;然而,69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求
企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案 (2026.03.26)
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MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院(MIT)与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片,解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构,能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间(Free space)
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整合通讯与城市治理 亚旭以智慧杆打造5G城市基础设施 (2026.03.09)
2026智慧城市展将於北高两地展区开场,亚旭电脑将展示其在智慧城市基础建设领域的整合能力。在台北展区,亚旭将携手母公司华硕集团与鸿海科技共同打造「AI CITY」主题馆;同时在高雄展览馆展出涵盖智慧杆、智慧交通与5G专网的整体解决方案,呈现从城市基础设施到场域应用的完整技术布局


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