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台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠,雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR(擴增實境)穿戴裝置正成為繼智慧型手機後,全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。
AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)
根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告,AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示,台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢,正處於歷史性的成長週期
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商,推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件,包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案,展現高度整合能力
虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶(ChLCD)技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新:反射率突破50%的全彩電子紙,以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示,透過技術精進與供應鏈整合,虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海
解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不僅是數字上的增長,更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸,巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。
產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻,經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館,集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者,展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品
產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
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虹彩光電發表ecosticker新品 結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09)
膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品,主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外,同時更擁有寬溫的特性,滿足所有場域的應用需求
虹彩光電發表ecosticker新品 結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09)
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
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企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技(Dell)最新調查顯示,高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力;然而,69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院(MIT)與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片,解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構,能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間(Free space)
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整合通訊與城市治理 亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)
2026智慧城市展將於北高兩地展區開場,亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區,亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館;同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案,呈現從城市基礎設施到場域應用的完整技術布局


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