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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15)
针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户 (2026.05.08)
研报告指出，全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元，其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。 |
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应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片 |
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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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国研杯智慧机械竞赛 清华大学分捡竞速夺冠 (2026.04.01)
由国家仪器科技研究中心（国研院国仪中心）协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SDC）近日齐聚成功大学，分别进行「穿梭水泥丛林的灵活清道夫」演讲与多功能智慧垃圾车分捡竞速赛，最後由成功大学吕文强获得演讲竞赛第一名殊荣，与清华大学「DIT_未来之未来」团队在竞速赛勇夺冠军 |
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国研杯智慧机械竞赛 清华大学分捡竞速夺冠 (2026.04.01)
由国家仪器科技研究中心（国研院国仪中心）协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SDC）近日齐聚成功大学，分别进行「穿梭水泥丛林的灵活清道夫」演讲与多功能智慧垃圾车分捡竞速赛，最後由成功大学吕文强获得演讲竞赛第一名殊荣，与清华大学「DIT_未来之未来」团队在竞速赛勇夺冠军 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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台智云引进多元投资人 强化全栈AI代工能力与海外布局 (2026.03.23)
如今AI已从根本重新定义城市的运作方式，不仅聚焦於基础设施的连结或服务的数位化，而是深度植入於治理、基础设施与日常服务等层面。台湾智慧云端服务公司（台智云）也强调将以「全栈AI 能力」，协助城市快速建置可扩充、符合资安与在地治理需求的AI 基础设施，今（23）日更宣布已完成新台币2 |
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台智云引进多元投资人 强化全栈AI代工能力与海外布局 (2026.03.23)
如今AI已从根本重新定义城市的运作方式，不仅聚焦於基础设施的连结或服务的数位化，而是深度植入於治理、基础设施与日常服务等层面。台湾智慧云端服务公司（台智云）也强调将以「全栈AI 能力」，协助城市快速建置可扩充、符合资安与在地治理需求的AI 基础设施，今（23）日更宣布已完成新台币2 |
