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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2026年03月24日 星期二

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随着智慧制造与机器人应用加速落地,边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX,以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求,结合高效能处理器与完整I/O配置,锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场,展现高度整合的嵌入式平台实力。

研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX结合高效能处理器与完整I/O配置,锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场,展现高度整合的嵌入式平台实力。
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX结合高效能处理器与完整I/O配置,锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场,展现高度整合的嵌入式平台实力。

de next-RAP8-EZBOX搭载第13代Intel Core i7-1365UE处理器(Raptor Lake架构),提供10核心、12执行绪运算能力,并整合Intel Iris Xe显示核心,在极小体积中仍能支撑多工处理与图形运算需求。系统内建16GB LPDDR5x高速记忆体,兼顾效能与功耗,特别适合需即时反应的边缘AI推论与工业控制场景,可作为机器人中央控制单元或智慧设备的运算核心。

在连接能力上,该机种针对工业应用需求强化高速I/O配置,支援GbE与2.5Gb乙太网路,确保设备间的高速资料交换;同时提供两组USB 3.2 Gen2介面,提升周边设备扩充能力。在影像与储存方面,配备HDMI 1.2a输出与M.2 2280 M-Key??槽,可支援影像显示与高速储存模组,满足智慧制造现场对资料传输、影像辨识及设备串接的多元需求。

散热与可靠度设计亦为产品一大亮点。de next-RAP8-EZBOX提供主动式风扇与被动式散热片双方案,其中被动散热设计可支援全密封机壳,降低粉尘与环境干扰风险,适用於严苛工业场域。搭配15W低功耗处理器与LPDDR5x记忆体,有效控制热能产生,确保长时间运作下仍维持稳定性能。

在尺寸与部署弹性上,该产品搭配散热片时仅95.5mm × 69.5mm × 42.5mm,即使加装风扇亦仅微幅增加厚度,整体体积不到手掌大小,具备高度空间整合优势,可灵活嵌入各类机器人系统、智慧设备或工业控制机柜中。

在软体支援方面,de next-RAP8-EZBOX相容於Windows 10与Ubuntu 22.04.3(Kernel 6.2),有助於开发者快速导入应用与部署系统,提升开发效率与跨平台整合能力。de next-RAP8-EZBOX目前已量产。

關鍵字: 嵌入式计算机  研扬 
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