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计量引领智慧制造 工具机公会导入工研院量测能量 (2021.01.17)
继去(2020)年12月宣示与半导体产业结盟,并期许双方能先接轨共同标准之後,事隔一月工具机公会(TMBA)便马不停蹄,由理事长许文宪、名誉理事长严瑞雄亲自率领超过30家会员厂商前往工研院量测中心叁访
结合产官医研发能量推展癌症精准医疗合作联盟启航 (2021.01.15)
国家卫生研究院与行动基因生技(ACT Genomics)、台湾诺华(Novartis Taiwan)、辉瑞大药厂(Pfizer Taiwan),於1月15日签署《精准医疗合作联盟协议书》,致力於癌症基因变异检测及精准用药研发,启航发展癌症精准医疗产业价值链
研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠,设计地图与维护资料正确性,往往过程繁琐,加上地理资讯敏感,对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台,该资料库拥有1000万笔门牌资料,且每月更新,目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业
微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源,打造台湾新创国家队,更获国家发展基金管理委员会的强力支持,今日再公布两大捷报:爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资,共计1亿3,500万元台币资金,而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
R&S推出26.5GHz掌上型向量网路分析仪 高表徵性能满足户外检测需求 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz(R&S)推出全双埠掌上型向量网路分析仪R&S ZNH,频率高达26.5 GHz,具有电缆及天线分析和全S叁数测量功能。不仅外型设计便於用户使用,在设置上也很便利,具备紧凑的无风扇外壳,适合户外应用
展??2021年台湾智慧制造产业 三解方加速转型升级 (2021.01.13)
受惠於全球供应链移转和数位科技促使智慧工厂建置,提升制造产业机械设备之需求,加上5G应用及远距商机等趋势,估计2021年台湾制造业订单虽可持续成长。但由於多数业者以出囗导向为主,与中国大陆、美国市场紧密连结,难免受到区域经济严重影响,应积极调整供应链布局,配合科技进程解决当前生产调度之问题
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题,节能将是开发未来电子元件的重要考量,尤其在电动汽车与工业4.0领域,SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成为电动车和工业装置的关键元件
ams推出VCSEL红外线发射器系列 支援工业智慧设备2D/3D感测应用 (2021.01.13)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出一系列红外线VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,协助工业制造商运用2D和3D光学感测技术,为机器、协作机器人,自动导引车辆或其他智慧设备开发创新的应用
Digi-Key与LogiSwitch建立全球经销合作关系 扩充开关解弹跳的产品组合 (2021.01.11)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与LogiSwitch, LLC建立全球经销合作关系,进一步扩充商城产品组合。LogiSwitch利用其自适应NoBounce技术,提供解弹跳开关产品,且其VisiShield技术可简化Arduino试验电路板的难题
渔业转型绿能 海洋科技产业创新专区启用暨开训 (2021.01.11)
为推动台湾转型成为亚洲绿能发展中心,积极完备水下基础制造、海事工程技术、人才与产业发展能量,今(1/11)位於高雄兴达港的「海洋科技产业创新专区」举行工程开幕典礼暨人培中心训练设施的开训典礼
台湾百家新创进驻CES 2021 成果汇聚TTA线上VR场馆 (2021.01.11)
新冠疫情爆发改变了生活型态,人工智慧(AI)、5G行动通讯、物联网(IoT)、区块链(Blockchain)等前沿科技臻至成熟,并已应用於生活各种场域。台湾更因防疫表现亮眼,吸引大量矽谷成功创业家回流,积极投入台湾科技新创生态圈中,以其国际经验携手台湾科技新创进军全球
测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离,是非常有效率的测距方案。 测距结果准确,不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响,测距准确率相同。
经部推动服务型机器人应用场域 藉软硬整合落实「低接触」应用服务 (2021.01.10)
因应全球高龄、少子的中长期发展带来的劳动力缺囗问题,且面对後肺炎疫情的「低接触」服务型态的需求;再加上人工智慧、物联网及影像感知技术的突破,服务型机器人的创新应用在不同服务领域逐渐成形
群联持续扩大研发人才招募 五期厂区厂房与停车场上梁动土 (2021.01.10)
群联电子 (PHISON)加码兴建厂房暨附属装卸停车空间, 持续扩大研发人才招募。厂房附属停车场於9日举办动土典礼。此外,2020 年 3 月 30 日动土的五期厂区,也一同举办上梁典礼,预计於今年 2021 底前完工并落成启用
21世纪是数位双生之世纪 (2021.01.08)
若用哲学去思考数位双生技术,都说科学的尽头是哲学,数位双生的尽头当然也是哲学。首先我们要建立正确的数位双生的哲学三观。也就是建立数位双生的世界观、价值观和人生观
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
AMR业者携手工研院成立自主移动机器人联盟 推动制定产业通用标准 (2021.01.07)
启动自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot; AMR)产业新未来,工研院今日(1/7)与中强光电、友上科技、台达电子、宇集创新、东佑达自动化、凌华科技、法博智能、先构技研等8家厂商联手,宣布成立「自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance, AMRA)」


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