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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，加速软体定义车辆的数位分身验证 (2026.02.23)
Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，共同开发对於软体定义车辆 (Software-Defined Vehicles；SDV) 发展至关重要的创新虚拟验证能力。这项合作夥伴关系将重塑车用软体的开发方式，涵盖如车载资通讯单元 (telematics unit) 等车辆领域，进而实现更具成本效益与前瞻性的开发流程 |
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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，加速软体定义车辆的数位分身验证 (2026.02.23)
Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，共同开发对於软体定义车辆 (Software-Defined Vehicles；SDV) 发展至关重要的创新虚拟验证能力。这项合作夥伴关系将重塑车用软体的开发方式，涵盖如车载资通讯单元 (telematics unit) 等车辆领域，进而实现更具成本效益与前瞻性的开发流程 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
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NTN非地面网路技术发展全观：现况、挑战与未来 (2025.11.17)
非地面网路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行动通讯延伸到太空、同温层与高空平台，朝「直连一般手机」与「万物皆可上天」迈进。 |
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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imec达成High-NA EUV单次图形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年国际光电工程学会（SPIE）光罩技术暨极紫外光微影会议（美国加州蒙特雷市）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了两项有关单次压印极紫外光（EUV）微影的突破性进展：（1）间距为20奈米的导线图形 |
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imec达成High-NA EUV单次图形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年国际光电工程学会（SPIE）光罩技术暨极紫外光微影会议（美国加州蒙特雷市）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了两项有关单次压印极紫外光（EUV）微影的突破性进展：（1）间距为20奈米的导线图形 |
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IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版） |
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IAR携手瑞萨强化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽车开发 (2025.09.05)
全球嵌入式系统研发软体商 IAR 宣布，瑞萨电子（Renesas）最新具备量产条件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）套装软体 已全面支援 IAR 的 RH850 工具链（v2.21.2 功能安全版） |
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趋势科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工厂持续安全性 (2025.06.17)
趋势科技宣布导入NVIDIA Agentic AI Safety蓝图，强化基础安全性来确保客户的AI系统从开发到部署整个生命周期都受到保护。
Trend Secure AI Factory以趋势科技的Trend Vision One及Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud全方位网路资安平台为核心所打造 |
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趋势科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工厂持续安全性 (2025.06.17)
趋势科技宣布导入NVIDIA Agentic AI Safety蓝图，强化基础安全性来确保客户的AI系统从开发到部署整个生命周期都受到保护。
Trend Secure AI Factory以趋势科技的Trend Vision One及Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud全方位网路资安平台为核心所打造 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10x7尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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ASML助晶圆代工简化工序 2025年每晶圆用电降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
