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英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网
英飞凌全方位布局 以固态电力技术解决AI供电难题 (2026.03.31)
随着 AI迈入 Agentic AI 时代，模型的训练与推理正急速推升算力需求，AI资料中心除了朝向更高电压、更高功率密度的方向演进，对於能源的高效率转换与可靠运行，已成为释放 AI 算力潜能的关键
英飞凌与DG Matrix合作推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.03.30)
英飞凌科技与DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网。在本次合作中，DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化矽（SiC）技术，应用於其Interport多埠固态变压器平台
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 英飞凌科技（Infineon）全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」，锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器， 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计，最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人
英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步
群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器
英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者
英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。 两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标
英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）产品
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。
英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础
贸泽电子透过专为工程师建立的马达控制资源中心 推动卓越的电子设计 (2026.02.23)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其线上马达控制资源中心，帮助工程师在马达控制设计领域保持领先。先进的马达控制旨在精确调节马达的速度、扭力和位置。这些创新对於新一代移动及电动车 (EV) 系统至关重要，提高了效率和续航里程
艾迈斯欧司朗出售非光学感测器业务 加速转型数位光电领导者 (2026.02.11)
艾迈斯欧司朗依据瑞士证券交易所 SIX 上市规则第 53 条发布特别公告，宣布以 5.7 亿欧元现金向英飞凌出售其非光学类类比/混合讯号感测器业务，涵盖车用、工业及医疗应用
英飞凌：氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元 (2026.02.10)
根据英飞凌科技近期发布的《2026年GaN技术展??》，氮化??（GaN）正快速从新兴材料转变为主流功率半导体技术，推动电力电子产业进入高效率、高功率密度与小型化的新阶段
瞄准AI资料中心与电网建设 英飞凌积极加速扩增产能 (2026.02.04)
在整体半导体景气仍显保守的背景下，英飞凌科技公布2026会计年度第一季（2025年10月至12月）营运成果，单季营收达36.62亿欧元，部门利润6.55亿欧元，部门利润率为17.9%，显示在AI相关需求带动下，公司营运已展开新年度成功的开端
英飞凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低导通电阻和新型封装 (2026.01.27)
为了提供汽车和工业电源应用超高系统效率和功率密度，英飞凌科技（Infineon）推出全新封装CoolSiC MOSFET 750V G2系列。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK等多种封装，产品组合覆盖在25


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